Ngalih Mikro kanggo Perkakas Ngarep

Ngalih Mikro kanggo Perkakas Ngarep duwe interval kontak cilik lan mekanisme aksi cepet, lan mekanisme kontak kanggo ngoper tumindak kanthi stroke lan pasukan sing ditemtokake ditutupi cangkang, lan ana transmisi ing njaba, lan bentuke cilik.

Model:HK-04G-1AT-008

Kirim Pitakonan

Deskripsi Produk

WEIPENG® minangka Switch Mikro terkemuka kanggo Perkakas Omahmanufaktur, supplier lan eksportir.

Tongda Micro Ngalih kanggo Perkakas Ngarep Pambukaion

Saklar mikro bisa digunakake kanggo kontrol aliran lan deteksi tingkat banyu ing peralatan sumber banyu, kayata pompa banyu, saklar level banyu, lan liya-liyane. sockets daya, etc.. Micro ngalih bisa digunakake kanggo kontrol tombol lan deteksi posisi ing peralatan game elektronik, kayata joysticks, setir, etc.

Tongda Micro Ngalih kanggo Ngarep AppliancesApplikasi

Ngalih mikrobisa digunakake kanggo kontrol aliran lan deteksi tingkat banyu ing peralatan sumber banyu, kayata pumps banyu, ngalih tingkat banyu, etc. Ngalih mikro bisa digunakake kanggo kontrol ngalih lan deteksi posisi ing kendaraan listrik, kayata ngalih rem kendaraan listrik, soket daya. , etc. Ngalih mikro bisa digunakake kanggo kontrol tombol lan deteksi posisi ing peralatan game elektronik, kayata gamepads, joysticks, etc.

Tongda Micro Ngalih kanggo Home Appliances Parameter (spesifikasi)

Saklar Karakteristik Teknis:
ITEM	Parameter teknis		Nilai
1	Rating Listrik		5(2)A 125V/250VAC 10(3)125V/250VAC
2	Kontak Resistance		≤50mΩ Nilai wiwitan
3	Ketahanan Isolasi		≥100MΩ (500VDC)
4	Dielektrik Tegangan	antarane terminal sing ora nyambung	500V / 0.5mA / 60S
		Antarane terminal lan pigura logam	1500V / 0.5mA / 60S
5	Urip Listrik		≥10000 siklus
6	Urip Mekanik		≥100000 siklus
7	Suhu Operasi		-25~125 ℃
8	Frekuensi operasi		Listrik: 15 siklus Mekanik: 60 siklus
9	Bukti Getaran		Frekuensi geter: 10 ~ 55HZ; Amplitudo: 1.5mm; Telung arah: 1H
10	Kemampuan Solder: Luwih saka 80% bagean sing dicemplungake kudu ditutupi karo solder		Suhu Solder: 235±5 ℃ Wektu nyemplungaken: 2~3S
11	Tahan Panas Solder		Dip Solder: 260 ± 5 ℃ 5 ± 1S Solder Manual: 300±5 ℃ 2 ~ 3S
12	Persetujuan Safety		UL, CSA, VDE, ENEC, CE
13	Syarat Test		Suhu sekitar: 20 ± 5 ℃ Kelembapan relatif: 65±5% RH Tekanan Udara: 86 ~ 106 KPa