Micro Ngalih Pusat Data Micro Pressure Ngalih

Micro Switch Data Center Micro Pressure Switch nduweni interval kontak cilik lan mekanisme aksi sing cepet, lan mekanisme kontak kanggo ngoper tumindak kanthi stroke lan pasukan sing ditemtokake ditutupi cangkang, lan ana transmisi ing njaba, lan wangun kasebut cilik

Model:HK-14-W-585

Kirim Pitakonan

Deskripsi Produk

WEIPENG ® minangka salah sawijining panyedhiya manufaktur lan eksportir saklar Micro ing China

Ing wayah esukMicro Switch Pusat Data Micro Pressure SwitchlPambukauction

Saklar mikro, uga dikenal minangka switch aksi snap, yaiku piranti elektromekanis cilik sing umum digunakake ing macem-macem peralatan, kendaraan, mesin, lan piranti elektronik. Padha digunakake ing dispenser bahan bakar lan stasiun bensin, nyedhiyakake kontrol lan umpan balik kanggo fungsi pompa bahan bakar. ing mesin kemasan, njamin kontrol lan operasi sing dipercaya.

TongdaMicro Ngalih Pusat Data Micro Pressure NgalihAplikasition Lan Fitur

Ngalih mikro digunakake digunakake ing vasawah-sawah. Ing ngisor iki sawetara wilayah aplikasi utama: Peralatan elektronik: Ngalih mikro asring digunakake ing peralatan elektronik. Bisa digunakake kanggo ngontrol switch daya, tombol fungsi, tombol volume, lan liya-liyane. Perkakas omah: kayata TV, AC, mesin cuci, kulkas, lsp.

Kesimpulane, saklar mikro duwe aplikasi penting ing pirang-pirang lapangan lan bisa dadi peran kunci ing kontrol, sensing lan perlindungan.

Saklar Karakteristik Teknis:
ITEM	Parameter teknis		Nilai
1	Rating Listrik		5（2)A/10A/16(3)A/21（8）A 250VAC
2	Kontak Resistance		≤30mΩ Nilai wiwitan
3	Ketahanan Isolasi		≥100MΩ (500VDC)
4	Dielektrik Tegangan	antarane terminal sing ora nyambung	1000V / 0.5mA / 60S
		Antarane terminal lan pigura logam	3000V / 0.5mA / 60S
5	Urip Listrik		≥50000 siklus
6	Urip Mekanik		≥1000000 siklus
7	Suhu Operasi		-25~125 ℃
8	Frekuensi operasi		listrik: 15 siklus Mekanik: 60 siklus
9	Bukti Getaran		Frekuensi geter: 10 ~ 55HZ; Amplitudo: 1.5mm; Telung arah: 1H
10	Kemampuan Solder: Luwih saka 80% bagean sing dicemplungake kudu ditutupi karo solder		Suhu solder: 235 ± 5 ℃ Wektu nyemplungaken: 2~3S
11	Tahan Panas Solder		Dip Solder: 260 ± 5 ℃ 5 ± 1S Manual Solder: 300±5 ℃ 2 ~ 3S
12	Persetujuan Safety		UL, CSA, VDE, ENEC, TUV, CE, KC, CQC
13	Syarat Test		Suhu sekitar: 20 ± 5 ℃ Kelembapan relatif: 65±5% RH Tekanan Udara: 86 ~ 106 KPa