Micro Ngalih Tipe Mini Kanthi Quality High

Micro Switch Mini Type With High Quanlity nduweni interval kontak cilik lan mekanisme aksi sing cepet, lan mekanisme kontak kanggo ngoper tumindak kanthi stroke lan pasukan sing ditemtokake ditutupi cangkang, lan ana transmisi ing njaba, lan wangun kasebut cilik

Model:HK-04G-1AZ-009

Kirim Pitakonan

Deskripsi Produk

WEIPENG® minangka Tipe Mini Ngalih Mikro terkemuka kanthi Kualitas Tinggimanufaktur, supplier lan eksportir.

Tongda Micro Switch Mini Type Kanthi Kualitas Tinggi Pambuka

Saklar mikro minangka mekanisme kontak kanthi interval kontak cilik lan mekanisme aksi cepet, kanthi stroke sing ditemtokake lan pasukan sing ditemtokake kanggo tumindak ngoper, ditutupi cangkang, lan ing njaba nduweni rod drive switch, amarga jarak kontak saka switch. ngalih relatif cilik, supaya jeneng ngalih mikro, uga dikenal minangka ngalih sensitif.

Tongda Micro Switch Mini Type Kanthi Kualitas Dhuwur Aplikasi

Bisa mujudake kontrol otomatis produk elektronik, lan uga nyadari proteksi safety produk elektronik. Saiki, microswitch wis akeh digunakake ing produk elektronik, instrumentasi, peralatan rumah tangga lan lapangan liyane, lan uga duwe aplikasi penting banget ing aerospace, aviation, pluru lan pertahanan nasional lan militèr.

Tongda Micro Switch Mini Type Kanthi Kualitas TinggiParameter (Spesifikasi)

Saklar Karakteristik Teknis:
ITEM	Parameter teknis		Nilai
1	Rating Listrik		5(2)A 125V/250VAC 10(3)125V/250VAC
2	Kontak Resistance		≤50mΩ Nilai wiwitan
3	Ketahanan Isolasi		≥100MΩ (500VDC)
4	Dielektrik Tegangan	antarane terminal sing ora nyambung	500V / 0.5mA / 60S
		Antarane terminal lan pigura logam	1500V / 0.5mA / 60S
5	Urip Listrik		≥10000 siklus
6	Urip Mekanik		≥100000 siklus
7	Suhu Operasi		-25~125 ℃
8	Frekuensi operasi		Listrik: 15 siklus Mekanik: 60 siklus
9	Bukti Getaran		Frekuensi geter: 10 ~ 55HZ; Amplitudo: 1.5mm; Telung arah: 1H
10	Kemampuan Solder: Luwih saka 80% bagean sing dicemplungake kudu ditutupi karo solder		Suhu Solder: 235±5 ℃ Wektu nyemplungaken: 2~3S
11	Tahan Panas Solder		Dip Solder: 260 ± 5 ℃ 5 ± 1S Solder Manual: 300±5 ℃ 2 ~ 3S
12	Persetujuan Safety		UL, CSA, VDE, ENEC, CE
13	Syarat Test		Suhu sekitar: 20 ± 5 ℃ Kelembapan relatif: 65±5% RH Tekanan Udara: 86 ~ 106 KPa