Ngalih Micro Kanggo Equipments Roller Lever

Micro Switch For Equipments Roller Lever nduweni interval kontak cilik lan mekanisme aksi sing cepet, lan mekanisme kontak kanggo ngoper aksi kanthi stroke lan pasukan sing ditemtokake ditutupi cangkang, lan ana transmisi ing njaba, lan wujude cilik.

Model:HK-04G-5878

Kirim Pitakonan

Deskripsi Produk

WEIPENG®punika Micro Ngalih anjog kanggo Equipments Roller Lever pabrikanrs, supliers lan eksportir.

Tongda Micro Ngalih Kanggo Equipments Roller LeverPambukauction

Saklar mikro bisa ditemokake ing sabuk pengaman otomotif, nyedhiyakake umpan balik babagan status buckling.Dheweke digunakake ing senjata robot lan sistem otomatisasi, nyedhiyakake kontrol lan umpan balik.Dheweke digunakake ing oven lan tungku industri, njamin kontrol sing tepat lan regulasi suhu sing akurat.

Tongda Micro Ngalih Kanggo Equipments Roller LeverAplikasition

Saklar mikro digunakake ing macem-macem lapangan. Ing ngisor iki sawetara area aplikasi utama: Peralatan elektronik: Saklar mikro asring digunakake ing peralatan elektronik, kayata komputer, ponsel, tablet, lan liya-liyane. Bisa digunakake kanggo ngontrol switch daya, tombol fungsi, tombol volume, lan liya-liyane. Perkakas omah: Saklar mikro uga akeh digunakake ing peralatan omah, kayata TV, AC, mesin cuci, kulkas, lsp. Bisa digunakake kanggo ngontrol switch listrik, piranti proteksi, lsp.

Saklar Karakteristik Teknis:
ITEM	Parameter teknis		Nilai
1	Rating Listrik		5(2)A 125V/250VAC 10(3)125V/250VAC
2	Kontak Resistance		≤50mΩ Nilai wiwitan
3	Ketahanan Isolasi		≥100MΩ (500VDC)
4	Dielektrik Tegangan	antarane terminal sing ora nyambung	500V / 0.5mA / 60S
		Antarane terminal lan pigura logam	1500V / 0.5mA / 60S
5	Urip Listrik		≥10000 siklus
6	Urip Mekanik		≥100000 siklus
7	Suhu operasi		-25~125 ℃
8	Frekuensi operasi		Listrik: 15 siklus Mekanik: 60 siklus
9	Bukti Getaran		Frekuensi geter: 10 ~ 55HZ; Amplitudo: 1.5mm; Telung arah: 1H
10	Kemampuan Solder: Luwih saka 80% bagean sing dicemplungake kudu ditutupi karo solder		Suhu Solder: 235±5 ℃ Wektu nyemplungake: 2~3S
11	Tahan Panas Solder		Dip Solder: 260 ± 5 ℃ 5 ± 1S Solder Manual: 300±5 ℃ 2 ~ 3S
12	Persetujuan Safety		UL, CSA, VDE, ENEC, CE
13	Syarat Test		Suhu sekitar: 20 ± 5 ℃ Kelembapan relatif: 65±5% RH Tekanan Udara: 86 ~ 106 KPa