Mini Micro Limit Ngalih karo Roller

Mini Micro Limit Switch karo Roller nduweni interval kontak cilik lan mekanisme aksi sing cepet, lan mekanisme kontak kanggo ngoper tumindak kanthi stroke lan pasukan sing ditemtokake ditutupi cangkang, lan ana transmisi ing njaba, lan wujude cilik.

Model:DK4-BT-014

Kirim Pitakonan

Deskripsi Produk

WEIPENG® yaiku Mini Micro Limit Switch terkemuka kanthi Rollermanufaktur, supplier lan eksportir.

Ing wayah esuk Wire ListrikMini Micro Limit Switch karo Roller Iintroduksiion

Saklar mikro bisa adaptasi karo skenario aplikasi sing beda-beda liwat gaya pemicu sing beda. Wektu kontak saklar mikro biasane ana ing sangisore 1 milidetik. Saklar mikro bisa disambungake karo piranti sirkuit liyane liwat kothak prapatan utawa konektor.

Kawat TongdaEingctric Mini Micro Limit Ngalih karo Roller Applikasi

Saklar mikro minangka saklar listrik sing umum digunakake, sing biasane dibukak lan ditutup dening piranti pemicu kanthi daya tahan. Ngalih mikro biasane digunakake kanggo ngontrol operasi ngoper ing sirkuit, kang bisa éling transmisi lan kontrol sinyal. Saklar mikro nduweni struktur sing prasaja, ukuran cilik, lan gampang dipasang lan digunakake. Saklar mikro nduweni daya pemicu sensitif lan posisi aksi sing akurat, lan cocok kanggo acara sing mbutuhake kontrol sing tepat.

Tongda Wire SelectricMini Micro Limit Ngalih karo RollerParameter (spesifikasi)

Saklar Karakteristik Teknis:
ITEM	Parameter teknis		Nilai
1	Rating Listrik		10(1.5)A 125/250VAC 10A 36VDC
2	Kontak Resistance		≤50mΩ Nilai wiwitan
3	Ketahanan Isolasi		≥100MΩ (500VDC)
4	Dielektrik Tegangan	antarane terminal sing ora nyambung	500V / 0.5mA / 60S
		Antarane terminal lan pigura logam	1500V / 0.5mA / 60S
5	Urip Listrik		≥10000 siklus
6	Urip Mekanik		≥3000000 siklus
7	Suhu Operasi		-25~105 ℃
8	Frekuensi operasi		Listrik: 15 siklus Mekanik: 60 siklus
9	Bukti Getaran		Frekuensi geter: 10 ~ 55HZ; Amplitudo: 1.5mm; Telung arah: 1H
10	Kemampuan Solder: Luwih saka 80% bagean sing dicemplungake kudu ditutupi karo solder		Suhu solder: 235 ± 5 ℃ Wektu nyemplungake: 2~3S
11	Tahan Panas Solder		Dip Solder: 260 ± 5 ℃ 5 ± 1S Solder Manual: 300±5 ℃ 2 ~ 3S
12	Persetujuan Safety		UL, CSA, TUV, ENEC
13	Syarat Test		Suhu sekitar: 20 ± 5 ℃ Kelembapan relatif: 65±5% RH Tekanan Udara: 86 ~ 106 KPa