Waterproof Micro Ngalih Push Button Micro

Minangka produsen profesional, WEIPENG® pengin menehi sampeyan Waterproof Micro Switch Push Button Micro. Lan kita bakal menehi layanan sawise-sale paling apik lan pangiriman pas wektune. Kanggo informasi luwih lengkap babagan 0.1a 48VDC 125v 250VAC Waterproof Micro Ngalih, please aran gratis kanggo hubungi kita.

Model:FSK-18-D-010

Kirim Pitakonan

Deskripsi Produk

WEIPENG®punika timbalingWaterproof Micro Ngalih Push Button Micro, nyuwunrs lan eksportir.

Tongda Waterproof Micro Ngalih Push Button Micro Pambukan

Ngalih mikro anti banyu minangka piranti ngalih kanggo nggarap lingkungan udan utawa banyu. Ngalih nganggo struktur sealing khusus, sing bisa nyegah kelembapan kanthi efektif mlebu ing saklar. Bagian kontak saklar digawe saka bahan anti banyu, sing nduweni kinerja anti banyu apik.
Prinsip kerja saklar mikro anti banyu adhedhasar resistensi kontak sing diasilake dening arus sing ngliwati kontak.Nalika saiki liwat saklar, resistensi kontak antarane kontak bakal ganti, nyebabake aksi saklar.

Tongda Waterproof Micro Ngalih Push Button Micro FiturlanAplication

Karakteristik saklar anti banyu utamane kalebu aspek ing ngisor iki:
Kinerja anti banyu: Saklar anti banyu nduweni desain anti banyu lan bisa tahan intrusi banyu lan kelembapan. Biasane nggunakake struktur sealing khusus lan bahan anti banyu kanggo mesthekake operasi sing dipercaya ing lingkungan udan.

Saklar Karakteristik Teknis:
ITEM	Parameter teknis		Nilai
1	Rating Listrik		0.1A 5(2)A 10(3)A 125/250VAC 0.1A 5A 36VDC
2	Pasukan Operasi		1.0~2.5N
3	Kontak Resistance		≤300mΩ
4	Ketahanan Isolasi		≥100MΩ (500VDC)
5	Dielektrik Tegangan	antarane terminal sing ora nyambung	500V / 0.5mA / 60S
		Antarane terminal lan pigura logam	1500V / 0.5mA / 60S
6	Urip Listrik		≥50000 siklus
7	Urip Mekanik		≥100000 siklus
8	Suhu Operasi		-25~105 ℃
9	Frekuensi operasi		Listrik: 15 siklus Mekanik: 60 siklus
10	Bukti Getaran		Frekuensi geter: 10 ~ 55HZ; Amplitudo: 1.5mm; Telung arah: 1H
11	Kemampuan Solder: Luwih saka 80% bagean sing dicemplungake kudu ditutupi karo solder		Suhu solder: 235 ± 5 ℃ Wektu nyemplungake: 2~3S
12	Tahan Panas Solder		Dip Solder: 260 ± 5 ℃ 5 ± 1S Solder Manual: 300±5 ℃ 2 ~ 3S
13	Syarat Test		Suhu sekitar: 20 ± 5 ℃ Kelembapan relatif: 65±5% RH Tekanan Udara: 86 ~ 106 KPa