> Produk > Waterproof Micro Ngalih > Ngalih Mikro Anti banyu Kanggo Kunci Pintu Elektronik

Produk

Produk Anyar

Ngalih Mikro Anti banyu Kanggo Kunci Pintu Elektronik

Ngalih Mikro Anti banyu Kanggo Kunci Pintu Elektronik nduweni interval kontak cilik lan mekanisme aksi sing cepet, lan mekanisme kontak kanggo ngoper tumindak kanthi stroke lan pasukan sing ditemtokake ditutupi cangkang, lan ana transmisi ing njaba, lan wujude cilik.

Model:FSK-20-141

Kirim Pitakonan

Deskripsi Produk

WEIPENG®punika leadingNgalih Mikro Anti banyu Kanggo Kunci Pintu Elektronik pabrikanrs, supliers lan eksportir.

Ing wayah esukWaterproof Micro Ngalih Kanggo Kunci Pintu ElektronikPambukauction

Ngalih mikro anti banyu minangka jinis switch mikro kanthi kinerja anti banyu, sing asring digunakake ing peralatan elektronik, peralatan rumah tangga, peralatan listrik otomotif lan lapangan liyane.

Ngalih mikro anti banyu cocok kanggo peralatan sing kudu di resiki kerep utawa digunakake ing banyu rendam. Bisa digunakake ing peralatan pertanian lan bisa nolak kelembapan lan kelembapan ing sawah.

Tongda Waterproof Micro Ngalih Kanggo Kunci Pintu ElektronikAplikasition Lan Spesifikasi

Ngalih mikro anti banyu cocok kanggo lapangan ing ngisor iki: Kluwarga lan construction kothak. Lapangan industri. Bidang otomotif lan transportasi. Bidang konservasi banyu lan perlindungan lingkungan. Bidang Kedokteran lan kesehatan 。 Ngalih Micro Waterproof nduweni macem-macem lapangan aplikasi.

Saklar Karakteristik Teknis:
ITEM	Parameter teknis		Nilai
1	Rating Listrik		0.1A / 1A / 3A 250VAC
2	Pasukan Operasi		1.0~2.5N
3	Kontak Resistance		≤300mΩ
4	Ketahanan Isolasi		≥100MΩ (500VDC)
5	Dielektrik Tegangan	antarane terminal sing ora nyambung	500V / 0.5mA / 60S
		Antarane terminal lan pigura logam	1500V / 0.5mA / 60S
6	Urip Listrik		≥50000 siklus
7	Urip Mekanik		≥100000 siklus
8	Suhu operasi		-25~105 ℃
9	Frekuensi operasi		Listrik: 15 siklus Mekanik: 60 siklus
10	Bukti Getaran		Frekuensi geter: 10 ~ 55HZ; Amplitudo: 1.5mm; Telung arah: 1H
11	Kemampuan Solder: Luwih saka 80% bagean sing dicemplungake kudu ditutupi karo solder		Suhu Solder: 235±5 ℃ Wektu nyemplungaken: 2~3S
12	Tahan Panas Solder		Dip Solder: 260 ± 5 ℃ 5 ± 1S Solder Manual: 300±5 ℃ 2 ~ 3S
13	Syarat Test		Suhu sekitar: 20 ± 5 ℃ Kelembapan relatif: 65±5% RH Tekanan Udara: 86 ~ 106 KPa